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LED封裝材料 - 模壓用環(huán)氧樹脂
模壓用環(huán)氧樹脂 EPOXY MOLDING COMPOUNDS
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主要用于chip led 燈珠封裝 0603、0805、1206…等
來(lái)自臺(tái)灣長(zhǎng)春化工 EV系列 -
LED封裝材料 - 灌封用環(huán)氧樹脂
灌封用環(huán)氧樹脂 POTTING EPOXY RESIN
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主要用于 CHIP LED 燈珠封裝。 適用: 炮彈頭、貼片型…等
來(lái)自日本PELNOX ME系列 -
LED封裝材料 - 紅外接收管用色劑
紅外接收管用色劑 (VISIBLE LIGHT CUT DYE)
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主要用于紅外接收管，阻斷可見光的材料。適用: LED紅外接收頭
來(lái)自日本PELNOX XS系列 -
電子元器件封裝材料 - 電子級(jí)環(huán)氧樹脂
來(lái)自日本PELNOX : ME系列、CE系列、XS系列
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來(lái)自美國(guó)URC: EL-CAST系列
提供各類對(duì)應(yīng)環(huán)境要求的樹脂 -
工藝術(shù)品材料系列產(chǎn)品 - PU樹脂，硅酮樹脂材料
主要適用于各類工藝術(shù)品，灌注用聚胺脂樹脂
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耐高溫、低膨脹填充密封材料
來(lái)自日本朋諾PELNOX CE/WE/MU品牌系列 -
Led封裝材料 - 固晶膠（絕緣膠）
LED 封裝固晶膠 ( LED Solid crystal glue?)
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甲基型圭樹脂絕緣膠，適用于COB封裝。
來(lái)自日本朋諾PELNOX DS品牌系列 -
Led封裝材料 - 液態(tài)環(huán)氧塑脂
主要用于高功率CHIP LED封裝，數(shù)碼管封裝
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適用：炮彈頭、貼片型、數(shù)碼管
來(lái)自日本朋諾PELNOX ME/XN/XH/WE品牌系列 -
Led封裝材料 - 灌封硅膠
耐高溫材料，主要適用于高功率封裝及其他封裝用途
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適用：COB封裝，車前燈，LCD背光
來(lái)自日本朋諾PELNOX XRS/XEL/XL品牌系列 -
太陽(yáng)能封裝材料 - 光伏電池板專用PVB膜 SOLAR PVB FILM
光伏電池板專用PVB膜 (SOLAR PVB FILM)
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主要用于光伏電池板封裝
來(lái)自臺(tái)灣長(zhǎng)春化工光伏PVB膜 -
半導(dǎo)體清模條、潤(rùn)模條
馬來(lái)西亞純正天然橡膠，使用材料符合國(guó)際檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
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主要適用于半導(dǎo)體封裝及LED封裝行業(yè)
尺寸可依客戶模具需求剪裁：（100-300）x（10-80）x（3-10）毫米
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我們服務(wù)的項(xiàng)目 Service Items
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電子元件 1.電子級(jí)環(huán)氧樹脂 POTTING EPOXY RESIN
2.特殊接著用膠黏劑 ADHESIVE
3.工藝術(shù)品材料系列產(chǎn)品 - PU樹脂，硅酮樹脂材料 -
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